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      半導體專用設備
       

       
      擴散爐系列
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      立式真空擴散爐


       

      立式真空擴散爐
      本設備主要應用于集成電路、分立器件、電力電子、光電子等行業硅片的擴散、燒結、以及熱處理退火等在真空狀態下的工藝操作。
       立式、環壁加熱、鐘罩升降式、絲杠自動上下升降送料,真空室內配有工件支架
       功能特點:
       ★全英文windows操作界面,可編輯參數,操作方便。 
       ★可保存多條工藝曲線,每條曲線可設置多步。 
       ★工藝曲線的自動運行控制功能。 
       ★自動運行中可暫停/繼續運行功能。 
       ★工藝中可強制跳到下一個工藝步運行功能。  
       ★智能升降溫斜率制功能。 
       ★PID參數自整定功能。  
       ★系統故障的檢測與報警功能。 
       ★停電后斷點繼續運行功能。 
       ★工藝氣體的程序控制功能(電磁閥/質量流量控制器) 
       ★實時監測真空度數據 
       ★可根據用戶的特殊要求增減或開發相應的功能。
       
       三.設備參數類型:

      方式:

      立式 

      可配工藝管數量:

      1管系統

      凈化臺潔凈度:

      100級(10000級廠房) 

      氣體流量控制: 

      均用MFC控制 

      送取片方式: 

      上下自動升降,采用Sic漿推拉舟 

      使用類型: 

      4-12寸爐管 

      工作溫度: 

      600~1290℃ 

      爐管有效口徑:

      ¢180-500mm

      總功率: 

      18-55KVA/管   保溫功率:8-25KVA/管 

      三相五線制: 

      380V±10%,50Hz±10%,次級線不小于35平方高溫線 

      報警:

      具有超溫報警,斷偶報警,氣體互鎖,氣體緩啟動等功能 

      恒溫區長度及段數: 

      400-800mm(3-5段控溫) 

      控溫精度: 

      ±0.5℃(≧1000℃) 

      單點溫度穩定性: 

      ±1℃/12h

      控溫方式:

      工控機 + PLC控制 + 觸摸屏 

      熱偶類型:

      熱電偶采用S/R型,每管Spike 4-10支熱偶 

      ******可控升溫范圍: 

      (500~1300℃)0--15℃/min

      ******可控降溫范圍: 

      (1300~500℃)0--10℃/min

      工藝氣體: 

      N2/H2/Ar/O2(可根據工藝要求選配) 

      真空機組:

      采用直連機械泵+羅茨泵(可根據工藝要求選配) 

      冷卻水:

      壓力0.2—0.4MPa

      設備總外形尺寸: 

      根據設備配置不同,尺寸有所不同 

       
       
      總經辦電話:13805320424    全國咨詢電話:400 0532 778
       
      EMAIL:qdyuhaodz@126.com     網址:www.gaoliangba.com
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