1947年貝爾實驗室肖克萊等人發明晶體管，1958年仙童公司RobertNoyce(羅伯特·諾伊斯)和德州儀器JackKilby(杰克·基爾比)分別發明基于硅和基于鍺的集成電路，1971年英特爾推出1KBDRAM(動態隨機存儲器)，1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(靜態隨機存儲器)，在集成電路的技術和工藝的每一次躍變過程中，都離不開半導體設備與材料的不斷推陳出新。

    支撐業是集成電路乃至電子產業的基石

    半導體設備與材料產業被統稱為集成電路的支撐業，集成電路產業建立在此支撐業基礎之上，電子終端系統又建立在集成電路產業之上，因此作為支撐業的半導體設備與材料產業是電子產業的基礎。

    從某種意義上講，集成電路的制造技術主要掌握在設備供應商和材料供應商手中，他們對集成電路制造技術的發展起到很關鍵的作用。如果沒有先進的設備和材料，就無法制造出先進的集成電路。

    從集成電路設計角度來看，EDA(電子設計自動化)工具也是設計業的技術支撐。如果沒有EDA設計工具，電路無法模擬，集成電路也無法設計出來，因此EDA是集成電路設計的核心，半導體設備與材料是集成電路生產技術和工藝的核心。

    另外，國際上某些國家針對半導體關鍵性設備對中國實行出口管制，從中也不難看出支撐業在集成電路產業中的重要性。

    光伏產業的飛速發展給中國半導體支撐業帶來新機遇

    經過多年的技術攻關和積累，中國半導體支撐業發展良好。如半導體前道工序用的離子注入機、刻蝕機、擴散爐、快速熱處理設備、清洗機、涂膠顯影設備等,后道工序中用的劃片機、塑封機等,材料制備設備中的單晶爐、研磨機、拋光機等都發展很快。其中一些國產設備已經日趨成熟，并且有部分設備已經被用到國內200mm、300mm生產線上。但是進入到300mm、90nm制程中的國產設備還很少，更不用說進入到45nm制程中了，“沒有量產經驗”成為中國半導體支撐業發展的軟肋。

    中國光伏產業近幾年的飛速發展，給支撐業的發展帶來了新的機遇。由于太陽能級的設備與材料比集成電路工藝中使用的電子級設備材料在精密度上的要求相對要低一些，因此給中國的半導體支撐業提供了大量生產太陽能級的設備與材料的機會，同時也給本土設備與材料公司帶來了非常好的發展點和贏利點。有了這個機遇，中國半導體支撐業就可以迅速地擴大，形成規模。太陽能、LED(發光二極管)以及封裝測試業在中國的逐步發展，給中國半導體支撐業提供了一個技術梯度，使這些企業在不同的技術層面上能夠找到市場的發展點，并積累了寶貴的量產經驗。這些量產經驗，以及量產技術、管理經驗和資金的積累，對于發展集成電路產業是非常有利的。

    目前，全球半導體產業的發展呈現出兩大趨勢。第一個趨勢是全球半導體產業增長趨緩，利潤率下降；第二個趨勢是光伏產業以及LED(發光二極管)產業的迅速發展。LuxResearch(市場調查機構)對太陽能市場的最新預測報告顯示，全球太陽能銷售額將以平均每年27%的增長速度從2007年的212億美元增長到2012年的709億美元。